开云APP 开云官网入口利亚德：7月26日接受机构调研东方财富证券参与

　　证券之星消息，2024年7月26日利亚德(300296)发布公告称公司于2024年7月26日接受机构调研，东方财富证券王昭贶 姜倩慧参与。

　　答：我们智能显示板块分国内和国外两个市场维度国内市场环境今年以来比较平稳，体现在订单层面也是如此，我们从 4 月份开始执行了直渠融合，直销渠道合并来看与去年同期基本持平；海外亚非拉地区订单增长符合预期，在大客户开发方面也取得了一定进展，欧美地区相对弱一点。

　　答：国内之前我们是有直销和渠道两种销售模式，直销以解决方案为主，渠道主要是硬件批发为主，渠道占比约三分之一，但最近一两年渠道的成本售价越来越透明，且中间商利润被压缩，行业出现去中间化趋势，针对市场的变化，我们从去年 11 月份开始探索新的销售模式，今年正式提出了直销渠道融合发展策略，实行区域“省长制”，统一调度和协调省内集团各种业务和资源，加大授权、培训和独立核算，减少内耗形成合力，深耕区域业务。

　　答：海外我们分欧美和亚非拉两个市场。欧美我们从 15 年收购美国平达后就开始通过 Planar 品牌在高端市场推广，除去不可抗力的影响，欧美地区发展一直比较稳定，去年底除了高端市场，中低端市场的需求也不断出现，所以我们今年增加了 Leyard 品牌来扩大欧美中端和下沉市场，实现市场全覆盖。亚非拉地区是从 2021 年小间距电视性价比达到最优后开始投入大量人力物力拓展的一个市场，覆盖高中低端客户的同时挖掘大客户资源。亚非拉地区这几年需求比较旺盛，目前订单也不错。

　　答：Micro 我们有两个类型的产品。一个是 MIP，从推出至今已有三年多，期间在结构和成本上不断优化，下半年公司将推出 50μm 以下无衬底芯片的高阶 MIP 产品，将间距向下扩展到 0.3mm，成本也将进一步下降；另一个是 COB，今年我们加大了 COB 的规模和产品种类，上市后的销量稳步向上。

　　答：COB 是将 LED 芯片封装在 PCB 板上，表面使用树脂材料封装，并实现发光显示；MIP 是通过半导体级封装思路，将微米级 Micro LED 倒装芯片通过巨量转移技术固晶至封装基板，进行封装切割，测试分选后形成 MIP 结构；MIP 适用更小的芯片，减小间距和降低成本的空间更大。目前 COB 主要集中在 1.25mm 间距的产品上，而 1.0mm 以下的产品 MIP 优势更明显。

　　答：目前最关键的是芯片尺寸，我们主推 MIP 路径的一个核心理论就是未来芯片尺寸会越来越小，占产品成本的比重会不断降低，显示效果更好的同时成本也会下降，而 MIP 方式在芯片更小时优势更明显，我们今年要推出的高阶 MIP 将使用 50 微米以下的芯片，也将带来成本的进一步下降；另外就是规模化应用，通过提升规模，提高自动化水平，管理效率等降低成本；再就是背板的调整，比如跟合作方在研发的玻璃基板等。

　　答：从间距的角度基本是都覆盖，但不同国家对产品的要求不一样，所以在原材料和结构上可能会有区别。活动过程中，公司人员严格按照有关制度规定，没有出现未公开重大信息泄露等情况。

　　利亚德2024年一季报显示，公司主营收入18.0亿元，同比上升1.02%；归母净利润1.01亿元，同比下降17.01%；扣非净利润8278.27万元，同比上升8.95%；负债率41.11%，收益565.0万元，财务费用126.94万元，毛利率29.1%。

　　该股最近90天内共有1家机构给出评级，买入评级1家；过去90天内机构目标均价为5.5。

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